1、芯片概念
先區分幾個基本概念：芯片、半導體、集成電路都是什么？
1）半導體：常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等?，F在芯片常用的半導體材料是硅。
2）集成電路：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
3）芯片：就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上（來自杰夫·達默）。芯片屬于集成電路的載體。
嚴格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。但從狹義上說，我們日常提到的IC、芯片、集成電路其實并沒有什么差別。平時大家所討論的IC行業、芯片行業指的也是同一個行業。如果用一句話概括：芯片就是以半導體為原材料，把集成電路進行設計、制造、封測后，所得到的實體產品。當芯片被搭載在手機、電腦、平板上之后，它就成為了這類電子產品的核心與靈魂。
手機觸屏需要有觸控芯片，儲存信息需要有存儲芯片，實現通信功能要有基帶芯片、射頻芯片、藍牙芯片，想要拍出好看的照片就需要GPU......一部手機里的芯片加起來都要有100多顆。
2、芯片分類
這么多芯片，有沒有什么系統的分類方式呢？其實芯片的分類方式有很多種：
1）按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數字芯片
信號分為模擬信號和數字信號，數字芯片就是處理數字信號的，比如CPU、邏輯電路等；模擬芯片是處理模擬信號的，比如運算放大器、線性穩壓器、基準電壓源等。如今的芯片大多數都同時具有數字和模擬，一塊芯片到底歸屬為哪類產品是沒有絕對標準的，通常會根據芯片的核心功能來區分。
2）按照應用場景可以分：航天級芯片、車規級芯片、工業級芯片、商業級芯片
芯片可以用于航天、汽車、工業、消費不同的領域，之所以這么分是因為這些領域對于芯片的性能要求不一樣，比如溫度范圍、精度、連續無故障運行時間（壽命）等。舉個例子：工業級芯片比商業級芯片的溫度范圍要更寬，航天級芯片的性能最好，同時價格也最貴。
3）按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......
剛剛說的觸控芯片、存儲芯片、藍牙芯片......就是依據使用功能來分類的。還有企業經常說的“我司的主營業務是 CPU芯片/WIFI芯片”，也從功能角度來分的。按照集成度可以分：小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）；
集成度就是要看芯片上集成的元器件個數?，F在智能手機里的芯片基本都是特大規模集成電路了，里面集合了數以億計的元器件。其實這屬于早期來表述芯片集成度的方式，后來在發展過程中就以特征線寬（設計基準）的尺寸來表述，比如微米、納米。也可以理解為我們現在所常說的工藝制程。
4）按照工藝制程可以分：5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片......
這里的nm其實就是指CMOS器件的柵長，也可以理解成最小布線寬度或者最小加工尺寸。放眼全球，目前比較先進的制程就是臺積電和三星的3nm，但是目前良率并不高（三星3nm良率僅有10-20%）。國內最先進的制程是中芯國際的14nm。
芯片的發展過程，也是充滿了“傳奇色彩”，我們需要從IC業內非常著名的“摩爾定律”講起。
3、摩爾定律
摩爾定律是英特爾創始人之一戈登·摩爾的經驗之談。之所以說是經驗之談，是因為該“定律”并非是自然科學的定律，而是戈登·摩爾經過長期觀察所總結出來的經驗。
1965年，戈登·摩爾在繪制一份發展報告的圖表時，發現了一個驚人的趨勢：每顆芯片所能容納的晶體管數目大概在18-24個月就會翻一番，性能也會提升一倍。摩爾定律預言了芯片的規模和性能。
1971年，英特爾的第一代微處理器有2300個晶體管。
2007年，45nm的處理器有8億多晶體管?，F如今，麒麟9000采用的是5nm工藝制程，集成了153億晶體管。
在過往的50多年中，芯片行業一直在遵循著摩爾定律的預言在發展。
現在工藝已經逼近“極限”，工藝制程不可能無限縮小，近幾年摩爾定律也已經放緩。隨著技術發展，摩爾定律也定然會遇到瓶頸。
但摩爾定律在半導體史上永遠都是傳奇而濃墨重彩的一筆！
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